台湾马思克钻石工具公司,成立于1987年，目前在台湾与泰国均设有工厂，集美国多年的技术合作，累积了数十年技术与经验，尤其对于行业界的精密加工使用的超薄钻石划片刀，刀片厚度可薄至15微米。针对硅晶片、精密陶瓷、光学玻璃、半导体封装、蓝宝石、钻石、中国青量具等的切割划片；我公司运用最新开发的集中度控制技术，在品质与寿命都能兼顾，并且能达到稳定和高品质的连续切割加工，因而能满足各层面的加工需求.

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